在电子工业中，硅酸钠作为一种粘结剂和封装材料，广泛应用于电路板制造、电子元件的封装以及电子设备的防腐和防潮处理中。硅酸钠的耐高温性、良好的粘结力和防护性能使其成为电子行业中不可或缺的材料之一。

在电路板制造过程中，硅酸钠可以用于焊接过程中的绝缘材料和粘结剂。它能够在电路板表面形成致密的保护层，防止电路板受到外界湿气和化学品的侵蚀，提升电路板的使用寿命和稳定性。此外，硅酸钠的耐热性能可以有效保护电路板在高温焊接环境下不受损坏。

硅酸钠在电子元件封装中也具有重要作用，特别是在半导体和集成电路封装领域。它可以形成一层坚硬的封装材料，防止电子元件受到外界环境（如湿气、灰尘和腐蚀性气体）的影响，保护内部电路免受损坏。

此外，硅酸钠还被广泛应用于电子设备的防腐和防潮处理中。通过将硅酸钠涂覆于设备表面，可以防止水汽和其他有害气体的渗入，从而延长电子设备的使用寿命。